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工艺技术Mentor强化支撑台积电5nmFinFET和7nmFinFETP

发布时间:2018-05-05 18:52

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  如需领会更多消息,请于2018年5月1日莅临TSMC手艺研讨会的Mentor展位(展位号408),地址:加利福尼亚州圣克拉拉市圣克拉拉会议核心。必博娱乐app

  TSMC设想根本架构营销部资深总监SukLee暗示:“Mentor通过供给更多功能和处理方案来支撑我们最先辈的工艺,持续为TSMC生态系统带来了更高的价值。通过为我们的新工艺供给不竭立异的先辈电子设想主动化(EDA)手艺,Mentor再次证了然对TSMC以及我们的配合客户的许诺。”

  Mentor,aSiemensbusiness副总裁兼DesigntoSilicon部分总司理JoeSawicki暗示:“TSMC持续不竭地开辟立异晶圆工艺,使我们的配合客户可以或许向市场推出很多世界上最先辈的IC,我们不只为Mentor的平台能率先获得TSMC最新工艺的认证感应骄傲,也为我们能与TSMC合作无懈,联袂开辟新手艺以协助客户加快硅片出产的方针感应骄傲。”

  Mentor在其CalibrenmPlatform东西中新增了几项加强功能,以支撑WoW封装手艺。加强功能包罗合用于带后背硅通孔(BTSV)的裸片的DRC和LVSSignoff、芯片到芯片的接口对齐与连通性查抄以及芯片到封装堆叠的接口对齐与连通性查抄。其他加强功能还包罗后背布线层、硅通孔(TSV)中介层以及接口耦合的寄生参数提取。

  Mentor与TSMC亲近合作,将CalibrePatternMatching与TSMC的7nmSRAM阵列查抄适用东西进行整合。该流程有助于客户确保其建立的SRAM实现可满足工艺需要。借助这种主动化,客户即能成功流片。SRAM阵列查抄适用东西可供TSMC7nm工艺的客户利用。工艺技术Mentor 强化支撑台积电5nm FinFET 和 7nm FinFET Plus 工艺以及晶圆堆叠手艺的东西组合

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